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led灯珠芯片

时间：2021-09-28 预览：599

1、芯片是发光二极管灯的主要成分，是一种半导体材料

2、芯片的组成：晶片由磷化镓（GaP、、砷化镓铝（GaAlAs、、砷化镓（GaAs、、氮化镓（GaN、等材料制成，内部结构具有单向导电性。

3、芯片结构：单线双极（P/N结构、芯片、双线芯片。芯片尺寸单位：mil。芯片上的焊盘通常为金焊盘或铝焊盘。

4、芯圆发射色：芯圆的发射色因波长而异，光的一般分类大致为深红（700nm、、深红（640-660nm、、红（615、-635nm、、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。白光和粉光是一种混合效果。最常见的是蓝色+黄色荧光粉和蓝色+红色荧光粉的混合物。

金线

1、金线的作用：连接Chip PAD（Pad、和Bracket，使其导电。

2、金丝纯度为99.99%Au，伸长率为2-6%，金丝规格有0.9mil、1.0mil、1.1mil等。

环氧树脂

1、环氧树脂的作用：保护灯的内部结构，稍微改变灯的颜色、亮度和角度，塑造灯的形状。

2、封装树脂由四部分组成：A胶（主体）、B胶（固化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）。主要成分是环氧树脂、酸酐（酸酐）、高光扩散填料和热稳定染料

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