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时间：2021-08-13 预览：824
MLcob作为第三代封装技术，最大的优势是可以有效地提高光效。目前量产的MLCOB产品光效是160lm/w，在实验室的数据则超过了200lm /w。同时，MLCOB兼顾了COB的其他优势。例如，良好的散热性，MLCOB热阻可以达到5℃/W，方便安装，无热损伤。
和传统COB的不同之处是MLCOB具有独特的反光体设计，并采用了多棱镜二次光学处理。这两项技术结合传统COB技术的综合应用，使得MLCOB产 品的光效在传统的基础上提高了30%-40%。MLCOB主打高端市场，未来led照明应用的主要需求将集中在高发光率、高可靠性、高散热。
当前影响LED产品进入室内照明的因素包括价格、可靠性、标准以及性能。
介绍了EMC LED(Epoxy Molding Compound LED)产品，包括2835、3014、3020、3030四款市场主流规格器件。
其中，中功率2835产品具有新型封装结构、带散热片设计；可实现0.2w、0.5w中大功率产品封装；高光效高亮度，显示光效可达120lm/w；体积小，LED成品排布可以更加密集，应用出光效果更加均匀等优点。
LED封装技术十大趋势
对未来国内LED封装技术十大趋势及热点做了总结：
1、中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率led产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。
2、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。
3、芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度，将由350MA/mm?发展为700MA/mm?，甚至更高。而芯片需求电压将会更低，更平滑的VI曲线(发热量低)，以及ESD与VF兼顾。
4、COB应用的普及。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COM应用在今后将会得到广泛普及。
5、更高光品质的需求。主要是针对室内照明，晶台光电将会以LED室内照明产品RA达到80为标准，以RA达到90为目标，尽量使照明产品的光色接近普兰克曲线，这样的光才能够均匀、无眩光。
6、国际国内标准进一步完善。相信随着LED封装技术的不断精进，国内国际上对于LED产品的质量标准也会不断完善。
7、集成封装式光引擎成为封装价值观。集成封装式光引擎将会成为晶台下一季研发重点。
8、去电源方案(高压LED)。今后室内照明将更关注品质，而在成本因素驱动下，去电源方案逐步会成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性需要加强。
9、适用于情景照明的多色led光源。情景照明将是LED照明的核心竞争力，而未来LED照明的第二次起飞则需要依靠情景照明来实现。
10、光效需求相对降低，性价比成为封装厂制胜法宝。今后室内照明不会太关注光效，而会更注重光的品质。而随着封装技术提高，led灯具成本降低成为替代传统照明源的动力，在进入家庭照明的过程中，性价比将会越来越被客户所看重。
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