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led灯珠共晶焊接技术(1)

时间：2022-01-04 预览：823


 

共晶焊接技术广泛应用于电子封装行业，如芯片对板的键合、基板对封装的键合、封装帽等。与常规环氧导电胶粘接相比，共晶焊具有导热系数高、电阻低、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大等优点，适用于高频大功率器件。对于散热要求较高的功率器件，宜采用共晶焊接。共晶焊接利用共晶合金的特性来完成该过程。

 

工艺炉与其他工艺设备的比较

除工艺炉外，实现工艺焊接的设备还包括带吸嘴和镊子的工艺机、红外回流焊炉、箱式炉等。使用此类共晶设备存在以下问题：

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(1)在大气环境下焊接时，共晶容易形成空洞。

 

(2)箱式炉用于共晶和红外回流焊炉需要使用助焊剂，会造成助焊剂流污染，增加清洗工序，如果清洗不彻底，这将降低电路的长期可靠性；

 

(3)镊子共晶机对操作者要求高，很多工艺参数无法控制，温度曲线不能任意设定，在进行多芯片工艺时，芯片反复加热，焊锡反复熔化。它很容易氧化焊料表面并移动芯片。焊接区不规则的扩散面严重影响芯片的寿命和性能。


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