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使用发光二极管贴片有什么要求？

时间：2022-03-02 预览：586


 

1、焊接条件 本产品的回流焊温度建议在260℃以下，建议客户使用低温焊膏。回流焊次数建议少于2次。第一次回流焊后，必须冷却到室温才能进行第二次回流焊。板子放置后，必须在2小时内回流。如果电路板需要返修，必须控制在内部回流焊后24H内，不能过度暴露在空气中。本产品不推荐用于弯曲的电路板。焊接时避免快速冷却，LED焊接冷却过程中避免任何机械力或过度振动，焊接后不要弯曲电路板。

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2、产品滴胶和挤出。由于每种胶水的硬度和膨胀系数不同，如果最终产品需要进行浸渍或挤出，则需要先将灯板放置在胶水和灯带之前，然后再进行挤出。在60-80℃的烘箱中烘烤6-8小时，彻底清除灯板和灯带上的水汽等残留物，然后进行胶水或挤压，验证产品相容性。

 

3、强烈建议客户在使用本产品的过程中，先确认首件，小批量试产。成品通过各种测试后，将大批量投入使用。

 

4. 其他注意事项 LED 长期暴露在阳光下或偶尔暴露在紫光下可能会导致胶体变黄。为保证LED的光电性能，请保持LED发光区表面清洁。设计电路时，应防止开关过程中产生的反向电压或大电流瞬间冲击LED，使用时应避免镊子等尖锐工具接触凝胶部分。

 


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