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发光二极管的工艺

时间：2022-03-15 预览：685


 

1、芯片检查和显微镜检查：

材料表面是否有机械损伤和麻点，芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整

2.扩展：

由于切割后LED芯片仍以小间距紧密排列，不利于后续工序的运作。

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3. 点胶：

在LED支架的相应位置涂上银胶或绝缘胶。

4.准备胶水：

与点胶相反，制胶是用制胶机先将银胶涂在LED的背面电极上，然后将背面有银胶的LED安装在LED支架上。

5.手动刺：

将展开的LED芯片放在刺台的治具上，将LED支架放在治具下方，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺入相应的位置。

6、自动上架：

自动上架其实结合了浸渍和安装两个步骤芯片。先将银胶涂在LED支架上，然后用真空吸嘴吸起LED芯片移动位置，然后放在相应的支架位置上。

7、烧结：

烧结的目的是使银浆凝固，烧结需要监控温度以防止批量失败。

8、压焊：

压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接。


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