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3mm红蓝双色共阳极LED灯珠产品介绍

时间：2022-03-29 预览：978


 

 

1. 展开晶体。使用膨胀机将厂家提供的整片LED晶片薄膜均匀膨胀，使贴在薄膜表面紧密排列的LED芯片被拉开，便于刺晶。

 

2.背胶，将展开的水晶环放在已经刮过银浆层的胶机表面，将银浆放在背面。一些银浆适用于散装LED芯片。使用点胶机在 PCB 印刷电路板上点上适量的银浆。

 

3、固晶，将准备好银浆的水晶膨胀环放入刺晶框内，操作者在显微镜下用刺笔将LED芯片刺在PCB印制电路板上。

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4、固定晶体，将穿孔的PCB印制电路板放入恒温热循环烘箱中一段时间，待银浆固化后取出。如果有LED芯片键合，则需要以上步骤；如果只键合IC芯片，则取消上述步骤。

 

5、引线键合，使用铝线键合机将芯片（LED芯片或IC芯片）与PCB上相应焊盘的铝线桥接，即焊接COB的内引线。

 

6、初次测试时，使用专用测试工具对COB板进行测试，对不合格的板进行返工。

 

 7、点胶，用点胶机将准备好的AB胶适量点在已键合的LED管芯上，用黑胶对IC进行封装，再根据客户要求进行封装。

 

8. 固化时，将密封好的PCB印刷电路板或灯座放入热循环烘箱中恒温。可根据需要设置不同的干燥时间。

 

9、一般测试，使用专用测试工具测试封装好的PCB印制电路板或灯座的电气性能，辨别好坏。

 

10、分光，用分光机按要求区分不同亮度的灯具的亮度，分别包装。

 

11. 仓储。


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