索取规格书和报价
时间：2022-04-21 预览：781
1、使用前确认LED BIN区域是否符合要求。例如：电压、光强、波段等参数是否属于同一个BIN区域，同一个BIN区域的产品要一起使用。如果不同BIN区域的LED产品应用于同一物体，应评估其适用性（如果不同光强BIN区域一起使用，亮度可能不同，不同波段的发光颜色可能不同） .
2、包装与储存 开箱前，应防止湿气进入LED内部。建议将 SMD 系列 LED 存放在带干燥剂的防潮柜中。储存条件为：温度5-30℃，湿度35-60%。
3、使用中的注意事项 使用前请确认真空包装是否完好。如果包装破损漏水，不能直接使用。您需要安排烘烤和除湿（烘烤条件建议在65±5℃/24小时）；确认真空包装完好，包装日期自开箱之日起6个月内不需要除湿（超过6个月不能直接使用）。使用遵循“随用随开，一包一包”的原则。打开包装后，灯珠应在 24 小时内用完。请重新密封剩余材料，并将其存放在湿度低于 30%、温度为 10-30°C 的环境中。如果温度超过 24 小时，则需要烘烤和除湿才能再次使用。
4、焊接条件 本产品的回流焊温度建议在260℃以下，建议客户使用低温锡膏。回流焊次数建议少于2次。第一次回流焊后，必须冷却到室温才能进行第二次回流焊。板子放置后，必须在2小时内回流。如果电路板需要返修，必须控制在内部回流焊后24H内，不能过度暴露在空气中。本产品不推荐用于弯曲的电路板。焊接时避免快速冷却，LED焊接冷却过程中避免任何机械力或过度振动，焊接后不要弯曲电路板。
5、由于每种胶水的硬度、膨胀系数等参数的不同，如果最终产品需要上胶或挤出，需要在点胶前放置灯板，灯带需要挤压前放置。在60-80℃的烘箱中烘烤6-8小时，彻底清除灯板和灯带上的水汽等残留物，然后进行胶水或挤压，验证产品相容性。或挤压。
6、静电防护 LED是静电敏感电子元件，应采取静电防护措施。示例：在使用过程中佩戴静电环。所有设备和仪器都应接地。建议组装后对成品进行静态损伤测试。
7、强烈建议客户在使用本产品过程中，先确认首件，小批量试产。成品通过各种测试后，将大批量投入使用。
8. 其他注意事项 LED 长期暴露在阳光下或偶尔暴露在紫光下可能会导致胶体变黄。为保证LED的光电性能，请保持LED发光区表面清洁。设计电路时，应防止开关过程中产生的反向电压或大电流瞬间冲击LED，使用时应避免镊子等尖锐工具接触凝胶部分。
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