1、芯片的显微检查：材料表面是否有机械损伤和麻点，芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整
2、切片扩展：由于切割后LED芯片仍排列紧密，间距很小，不利于后续工序的操作。我们使用芯片扩展器来扩展粘合芯片的薄膜。 LED芯片的间距被拉长到0.6mm左右。也可以使用手动扩容，但容易造成掉屑、浪费等问题。
3、点胶：在LED支架相应位置涂上银胶或绝缘胶。工艺难点在于涂胶量的控制，涂胶高度和涂胶位置都有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶对储存和使用都有严格的要求，所以银胶的唤醒、搅拌和使用时间都是过程中必须注意的事项。
4、涂胶：与点胶相反，涂胶是用涂胶机将银胶涂在LED的背面电极上，然后将背面涂有银胶的LED安装在LED支架上。配胶效率远高于点胶，但并不是所有产品都适合配胶。
5、手动刺：将展开后的LED芯片放在刺台的治具上，将LED支架放在治具下方，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺入相应的位置。与自动上架相比，手动刺芯片有一个优势，就是方便随时更换不同的芯片，适合需要安装多个芯片的产品。
6、自动上架：自动上架实际上结合了浸入和安装芯片两个步骤。先将银胶涂在LED支架上，然后用真空吸嘴吸起LED芯片移动位置，然后放到相应的位置。在看台上。在自动上架的过程中，主要是要熟悉设备的操作和编程，同时调整设备的胶水和安装精度。在吸嘴的选择上，尽量使用胶木吸嘴，防止损坏LED芯片表面，尤其是蓝绿芯片必须使用胶木。因为钢水嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、烧结：烧结的目的是使银胶凝固，烧结需要监控温度，防止批次失效。银胶烧结温度一般控制在150℃，烧结时间为2小时。根据实际情况可调节至170℃1小时。绝缘胶一般为150℃，1小时。银胶烧结炉必须每2小时打开一次，根据工艺要求更换烧结产品，不得随意打开。烧结炉不得用于其他用途，以防止污染。
8、压焊：压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接。 LED压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图为铝丝压焊工艺。先将第一个点按在LED芯片电极上，然后将铝线拉到相应支架的顶部，按第二个点，然后将铝线撕开。金丝球键合工艺在压第一个点之前先烧一个球，其余工艺类似。压焊是LED封装技术的关键环节，工艺需要监控的主要是压焊金丝弓丝的形状、焊点的形状、张力等。压焊工艺的深入研究涉及金丝材料、超声波功率、压焊压力、铆钉的选择、加筋的轨迹等多方面。 9、点胶和封装：LED的封装主要分为三种：点胶、灌封和成型。基本上，过程控制的难点是气泡、缺料和黑点。设计主要是材料的选择，选择结合良好的环氧树脂和支架。一般来说，TOP-LED和Side-LED适合点胶封装。手工点胶封装对操作水平要求较高，主要难点在于点胶量的控制，因为环氧树脂在使用过程中会变稠。配药白光LED也存在荧光粉析出引起的色差问题。
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