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精雕细琢+优良品质+品种多样+高光效+亮度高
检验批次合格率大于98% 客户质量投诉率小于0.2%
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0201正面系列》
0402正面系列》
0602侧面系列》
0603侧发射+接收款》
0603发射+接收款》
0603平脚款》
0603外凸款》
0603正面系列》
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0805正面系列》
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1206正面系列》
1209双色系列》
1608正面系列》
1615RGB系列》
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2016正面系列》
3535正面系列》
4027外凸系列》
6048正面系列》
2835正面系列》
3014正面系列》
3528正面系列》
4020正面系列》
5050正面系列》
020侧面系列》
1808款》
2020款（TOP类）》
2110款》
3030款》
3224凸头》
3233RGB幻彩》
3537款》
4014款》
5054款》
6028款》
IRM款
● 产品名称：4020幻彩RGB
● 产品型号：XG-4020RGB-XT1818
● 外观尺寸(L/W/H)：4.0×2.0×1.7mm
● 颜色：幻彩RGB全彩光
● 胶体：透明胶体
● EIA规范标准包装
● 环保产品，符合ROHS要求
● 适用于自动贴片机
● 适用于红外线回流焊制程
▇ 外形尺寸
注：
a. 所有标注尺寸的单位均为 mm；
b. 除了特别注明,所有标注尺寸的公差均为±0.2mm；
▇ 管脚定义说明
管脚编号 | 管脚符号 | 管脚名称 | 功能描述 |
① | DI | 数据输入 | 归零码数据输入 |
② | VDD | 电源（正） | 灯珠电源正极 |
③ | DO | 数据输出 | 归零码数据级联输出 |
④ | GND | 地（负） | 灯珠地负极端 |
▇ 建议回流焊温度曲线
A.回流焊次数不应超过 2 次
B.焊接时，在加热过程中不能有应力作用于 LED 灯珠
▇ 最大绝对额定值（@Ta=25℃）
参数 | 符号 | 范围 | 单位 |
逻辑电源电压 | VDD | +3.0~+7.5 | V |
逻辑输入电压 | VIN | -0.5~VDD~+5.5 | V |
RGB输出端口耐压 | VOUT | 9 | V |
工作温度范围 | Topt | -30~+85 | °C |
储存温度范围 | Tstg | -40~+90 | °C |
静态功耗 | Idd | - | 0.5 |
ESD 耐压 | VESD | 4000 | V |
▇ 推荐工作条件（@Ta=25℃）
参数 | 符号 | 最小值 | 代表值 | 最大值 | 单位 |
电源电压 | VDD | 4 | 5.0 | 5.5 | V |
高电平输入电压 | Vih | 0.7VDD | --- | VDD | V |
低电平输入电压 | Vil | 0 | --- | 0.3VDD | mA |
▇ 光电参数
参数 | 符号 | 光色 | 最小值 | 代表值 | 最大值 | 单位 | 测试条件 |
光强 | IV | R | 70 | --- | 200 | mcd | IF =5mA |
G | 200 | --- | 400 | ||||
B | 70 | --- | 200 | ||||
主波长 | λd | R | 620 | --- | 635 | nm | IF =5mA |
G | 520 | --- | 535 | ||||
B | 460 | --- | 475 |
▇ 电气参数（@Ta=25℃）
参数 | 符号 | 最小 | 典型 | 最大 | 单位 |
芯片输入电压 | VDD | - | 5 | 7.5 | V |
R/G/B 输出端口耐压 | Vds | - | - | 9 | V |
R/G/B 输出驱动电流 | IRGB | - | 5 | - | mA |
高电平输入电压 | VIH | 0.7 VDD | - | V | |
低电平输入电压 | VIL | - | - | 0.3 VDD | V |
PWM 频率 | fPWM | 4 | KHZ | ||
静态功耗 | Idd | - | 0.5 | - | mA |
▇ 开关特性（@Ta=25℃）
参数 | 符号 | 最小 | 典型 | 最大 | 单位 | 测试条件 |
数据传输速率 | FDIN | - | 800 | 1100 | kHz | - |
传输延迟时间 | tPLZ | - | - | 500 | ns |
▇ 编码描述
芯片采用单线通讯方式，采用归零码的方式发送信号。芯片在上电复位以后，接收 DIN 端打来的数据，接收够 24 bit 后，DOUT 端口开始转发数据，为下一个芯片提供输入数据。在转发之前，DOUT 口一直拉低。此时芯片将不接收新的数据，芯片 OUTR、OUTG、OUTB 三个PWM 输出口根据接收到的24 bit 数据，发出相应的不同占空比的信号，该信号频率在 4 KHZ。如果 DIN 端输入信号为 RESET 信号，芯片将接收到的数据送显示，芯片将在该信号结束后重新接收新的数据，在接收完开始的 24 bit 数据后，通过DOUT 口转发数据，芯片在没有接收到RESET 码前，OUTR、OUTG、OUTB 管脚原输出保持不变，当接收到 80µs 以上低电平RESET 码后，芯片将刚才接收到的 24 bit PWM 数据脉宽输出到OUTR、OUTG、OUTB 引脚上。
芯片采用自动整形转发技术，使得该芯片的级联个数不受信号传送的限制，仅仅受限刷屏速度要求。例如我们设计一个 1024 级联，它的刷屏时间为 1024 X 0.4 X 2 ＝ 0.8192 ms（芯片的数据延迟时间为0.4 µs），不会有任何闪烁的现象。
▇ 时序波形图
1）输入码型
2）码型时间
名称 | 描 述 | 典型值 | 容许误差 |
T0H | 0 码，高电平时间 | 0.3µs | ± 0.05us |
T1H | 1 码，高电平时间 | 0.6µs | ± 0.05us |
T0L | 0 码，低电平时间 | 0.6µs | ± 0.05us |
T1L | 1 码，低电平时间 | 0.3µs | ± 0.05us |
Trst | Reset 码，低电平时间 | ≥80us |
3）连接方法
4）. 24bit 的数据结构
G7 | G6 | G5 | G4 | G3 | G2 | G1 | G0 | R7 | R6 | R5 | R4 | R3 | R2 | R1 | R0 | B7 | B6 | B5 | B4 | B3 | B2 | B1 | B0 |
注：高位先发，按照 GRB 的顺序发送数据
5）. 数据传输方法
注：其中D1 为 MCU 端发送的数据，D2、D3、D4 为级联芯片转发的归零码数据。
▇ 包装载带与圆盘尺寸
卷盘尺寸 |  |
载带规格 |  |
单位：mm；
误差：±0.15mm
▇ 圆盘及载带卷出方向及空穴规格
圆盘图示 | 空穴规格 |
| |
▇ 内包装及外包装
▇ 信赖性实验
序号 | Test Item （测试项目） | Ref.Standard （参考标准） | Test Conditions （测试条件） | Note （备注） | Conclusion （结论） |
1 | Reflow Soldering （回流焊） | JESD22-B106 | Tsld=240℃,10sec | 3 times | 0/22 |
2 | Temperature Cycle（温度循环） | JESD22-A104 | -20℃ 30min ↑↓15min 120℃ 30min | 200 cycle | 0/22 |
3 | Thermal Shock （冷热冲击） |
JESD22-A106 | -40℃ 15min ↑↓15sec 125℃ 15min | 200 cycle | 0/22 |
4 | High Temperature Storage （高温存储） | JESD22-A103 | Ta=100℃ | 1000 hrs | 0/22 |
5 | Low Temperature Storage（低温存储） | JESD22-A119 | Ta=-40℃ | 1000 hrs | 0/22 |
6 | Power temperature Cycling （点亮高低温循 环） | JESD22-A105 | On5min-40℃>15min ↑ ↓ ↑ ↓ <15min Off5min100℃>15min | 200 cycle | 0/22 |
7 | Life Test （老化测试） | JESD22-A108 | Ta=25℃ IF=12mA | 1000 hrs | 0/22 |
8 | High Humidity Heat Life Test （高温高湿） | JESD22-A101 | 60℃ RH=90% IF=12mA | 1000 hrs | 0/22 |
▇ 失效标准
标准﹟ | 项目 | 测试条件 | 失效标准 |
﹟1 | 动态电压(VF) | IF=12mA | ＞U.S.L*1.1 |
动态频率 | IF=12mA | 变色失常 | |
﹟2 | 焊接可靠性 | / | 锡膏覆盖焊盘比例小于95% |
★ U.S.L : 规格上限
★ L.S.L : 规格下限
▇ 使用注意事项
◆ 存储
● 未打开原始包装的情况下，建议储存的环境为：温度5℃~30℃，湿度85%RH以下。
● 打开原始包装后，建议储存环境为：温度5~30°C，湿度60% 以下；
● LED是湿度敏感元件，为避免元件吸湿，建议打开包装后，将其储存在有干燥剂的密闭容器内，或者储存在氮气防潮柜内；
● 灯珠在贴板使用前进行低温 65℃除湿 12 小时以上才可使用；
◆ ESD 静电防护
LED（特别使用InGaN结构晶片的蓝色、翠绿色、紫色、白色、粉红LED）是静电敏感元件, 静电或者电流过载会破坏LED结构。LED受到静电伤害或电流过载可能会导致性能异常，比如漏电流过大，VF变低，或者无法点亮等等。所以请注意以下事项：
● 接触LED时应佩戴防静电腕带或者防静电手套；
● 所有的机器设备、工制具、工作桌、料架等等，应该做适当的接地保护（接地阻抗值10Ω以内）；
● 储存或搬运LED应使用防静电料袋、防静电盒以及防静电周转箱，严禁使用普通塑料制品；
● 建议在作业过程中，使用离子风扇来抑制静电的产生。
◆ 清洗
建议使用异丙醇等醇类溶液清洗LED，严禁使用腐蚀性溶液清洗。
◆ 焊接
● 回流焊焊接条件参考第一页温度曲线；
● 回流焊焊接次数不得超过两次；
● 只建议在修理和重工的情况下使用手工焊接，最高焊接温度不应超过300度，且须在3秒内完成。
烙铁最大功率应不超过30W；
● 焊接过程中，严禁在高温情况下碰触胶体；焊接后，禁止对胶体施加外力，禁止弯折PCB，避免元件受到撞击。
◆ 其他
● 本规格所描述的LED定义应用在普通的的电子设备范围（例如办公设备、通讯设备等等）。如果有更为严苛的信赖度要求，特别是当元件失效或故障时可能会直接危害到生命和健康时（如航天、运输、交通、医疗器械、安全保护等等），请事先知会敝司业务人员；
● 高亮度LED产品点亮时可能会对人眼造成伤害，应避免从正上方直视；
● 出于持续改善的目的，产品外观和参数规格可能会在没有预先通知的情况下作改良性变化。
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