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共晶焊接技术广泛应用于电子封装行业，如芯片对板的键合、基板对封装的键合、封装帽等。与常规环氧导电胶粘接相比，共晶焊具有导热系数高、电阻低、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大等优点，适用于高频大功率器件。对于散热要求较高的功率器件，宜采用共晶焊接。共晶焊接利用共晶合金的特性来完成该过程。 工艺炉与其他工艺设备的比较除工艺...
红外接收器有多种类型，具有不同的引脚定义，通常具有三个引脚：电源引脚、接地引脚和信号输出引脚。根据发射端调制载波的不同，需要选择具有相应频率调整的接收头。使用时应注意：1、 尺寸、引脚位置、封装工艺：注意一些常用产品、引脚差异和生产工艺。一般情况下，压缩成型工艺制品具有较强的抗干扰能力，这些制品也有相应的铁外壳。2、...
1、看LED灯珠上金线的形状，首先金线表面必须无划痕、凹坑、刻痕、裂纹、磕碰、折痕等缩短寿命的缺陷。在拉制金线的过程中，线表面的表面缺陷增加了电流密度，使损坏的部分容易烧毁，同时抗机械应力的能力降低，内引线的损坏部分断裂。其次，金线表面应无油污、锈蚀、灰尘等附着物，这些会降低金线与LED芯片以及金线与支架的结合强度。2...
应该选择什么样的白光LED灯珠。白光LED灯珠的质量是一个非常重要的因素。比如同样主要采用晶元14mil白光段芯片，白光LED灯珠用普通环氧树脂基胶和白光胶封装，单灯在30度环境下，一千小时后，衰减数据为70%保光率，相同老化环境下，使用D型低衰减胶包装时，千小烧的光衰减为45%，使用C型低衰减胶包装，相同老化条件下，...
1. 穿透型（凸透镜）LED灯珠发出的光线通过透镜的曲面时，光线发生折射和聚焦，如果调整透镜与LED灯珠的距离，角度也会发生变化与角度和距离成正比，光学设计虽然透镜光斑很均匀，但由于透镜直径和透镜模式的限制，LED灯珠的光利用率不高，边缘光斑有比较明显的黄色边缘。通常用于大角度聚光灯，例如台灯、条形灯和其他室内照明灯具...
一、大功率LED灯珠透镜材料类型1、大功率LED灯珠硅胶透镜由于硅胶耐高温（也可回流焊），常用于直接封装LED芯片。一般来说，硅胶镜片的直径小到3-10mm。2、大功率LED灯珠PMMA透镜光学级PMMA。塑料材质，优点：生产效率高，透光率高，缺点：温度不能超过80（热变形温度92度）。3、大功率LED 灯珠PC 镜...
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