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大功率LED灯珠特性及技术参数

时间:2021-11-22 预览:563


 

作为一种新型绿色、环保、节能光源,广泛应用于汽车照明、手电筒、灯具等场所。目前的分类规格可以归纳为三种:

1、按封装工艺分为大型环氧树脂封装、类食人鱼环氧树脂封装、铝基板(MCPCB)封装、TO封装、功率SMD封装、MCPCB集成封装等。

2、按功率大小可分为0.5W1W3W5W10W100W,取决于包装后成型品的总功率。

3、按光衰减程度可分为低光衰减大功率产品和非低光衰减大功率产品。

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大功率LED灯珠及设备在使用过程中,焊接、散热、静电防护等对其特性影响很大,需求引起了用户的极大关注。

1、大功率LED灯珠焊接,焊接时最好选择恒温烙铁,焊接温度小于260,烙铁与LED灯珠焊盘一次接触时间不超过3S

2、硅胶封装的大功率LED灯珠,硅胶的最高耐热温度为180,所以LED灯珠的焊接温度不能超过170。使用低温烙铁,LED用烙铁和低温锡膏(线)灯珠焊盘一键式焊接时间不超过3S

 

应用领域:

主要用于宾馆、酒店、广场、酒吧、公园、游乐场、公共场所及一切需要光源的灯具。


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