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LED灯珠封装支架倒装芯片技术

时间：2021-11-24 预览：985


 

LED灯珠芯片大致分为前装芯片、直装芯片和倒装芯片三种，大家都知道现在大部分都是全贴装芯片。正装占多数，虽然倒装芯片的市场份额还没有占领很大的市场，支架式倒装芯片是倒装芯片封装中的一种结构。

在技术上，支架包装与CSP、陶瓷包装和COB包装的最大区别在于，支架包装不是简单的二维平面包装。

在光效方面，倒装芯片的输出无法与正式贴装芯片相比，但对光效的要求并不是很高。电压相对较低。所以总的来说，如果不考虑太多的光效，倒装芯片产品可以降低光源的成本。尤其是在电视背光源的应用领域，由于玻璃的透光率越来越低，对LED光效的要求不是很高，所以基本可以做到平滑切割。

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从可靠性和设备匹配的角度来看，由于倒装芯片的优势，支架式倒装芯片的饱和电流更大，允许电流更高，产品可靠性更好。同时，可以满足于相对一般的贴装技术水平，CSP封装有很多优点，但对贴装的设备要求相对较高。因此，支架状包装除了具有保护功能外，在应用时还应更加紧凑。

 


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