LED灯珠封装集成技术（上）_广东祥冠光电有限公司

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LED灯珠封装集成技术（上）

时间：2021-11-26 预览：823

针对LED筒灯，通过晶圆级封装技术的发展，将部分驱动元件和LED芯片集成到同一个封装中。其中，LED灯珠和线性恒流驱动电路所需的裸片是电路加热的主要部件，同时体积相对较小，易于集成。但主要加热部件是一个散热设计考虑。其他组件较大，不易集成。有电感、采样电阻、快恢复LED等，会发热，但不需要特殊的散热结构。

有多种先进的系统集成方法，主要包括封装的堆叠技术、芯片到PCB的堆叠（引线键合和倒装芯片）、带有嵌入式设备的灵活功能层堆叠、以及有或没有先进的印刷电路板(PCB) 堆叠。基于嵌入式电子、晶圆级芯片集成和硅通孔(TSV) 的垂直系统集成(VSI)。 3D集成封装的优势包括：利用各种技术（如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等）实现器件集成，即“混合集成”。通常采用短的垂直互连代替长的二维互连，从而降低系统寄生效应和功耗。因此，三维系统集成技术在性能、功能和外观方面具有很大的优势。近年来，各大高校和研发机构都在开发不同类型的低成本集成技术。

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