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LED灯珠封装集成技术（下）

时间：2021-11-29 预览：905

3D封装是近年来发展起来的一种电子封装技术。从整体上来看，加速3D集成技术在微电子系统中应用的重要因素包括以下几个方面：

1、新应用：超小型无线传感器等

2. 性能：提高密度，缩短互连长度，提高传输速度，降低功耗。

3、系统外形和体积：减小系统体积，减轻系统重量，减少引脚数量。

4. 大规模低成本生产：通过采用集成封装和混合使用的PCB解决方案，同时使用多芯片封装来降低工艺成本；

基于以上考虑，设计发光模块的组件如下。

1、驱动电路管芯和LED灯珠芯片集成在封装内，其余电路元件集成在PCB板上。

2、PCB和集成封装放在散热片上。

3、 PCB电路板采用一体式封装，方便连接。

这种结构的优点是体积小，主发热体通过封装与散热片直接接触，散热容易，不需要特殊的散热元件，放在一块普通的PCB上。与MCPCB相比成本降低，必要时可以将元器件设计在PCB板的背面，隐藏在散热片上的空白区域，避免元器件对照明的影响。

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