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时间:2022-01-07 预览:770
除工艺炉外,实现工艺焊接的设备还包括带吸嘴和镊子的工艺机、红外回流焊炉、箱式炉等。使用此类共晶设备存在以下问题:
(1)在大气环境下焊接时,共晶容易形成空洞。
(2)箱式炉用于共晶和红外回流焊炉需要使用助焊剂,会造成助焊剂流污染,增加清洗工序,如果清洗不彻底,这将降低电路的长期可靠性;
(3)镊子共晶机对操作者要求高,很多工艺参数无法控制,温度曲线不能任意设定,在进行多芯片工艺时,芯片反复加热,焊锡反复熔化。它很容易氧化焊料表面并移动芯片。焊接区不规则的扩散面严重影响芯片的寿命和性能。