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如何实现一次多片led共晶？

时间：2022-01-10 预览：926


 

消除空洞的主要方法有：

(1) 焊接前先清洁器件和焊接面，去除杂质。

(2)对于共晶，将压力装置放在装置上，直接施加正压。

(3)在真空环境中共晶。

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一次实现多片共晶

存储多芯片模块共晶需要使用特殊的夹具来完成它们，因为芯片变得越来越小，尺寸越来越多。这种夹具不仅起到固定芯片和焊料的作用，而且具有操作方便、耐高温、不变形等特点。由于有的切屑尺寸只有0.5mm2以下，定位困难，人工放置不方便，工艺炉通常焊接大于1mm2的切屑。需要使用夹具来防止芯片移动。

夹具除对加工精度有要求外，还必须耐高温，不得变形，其物理化学性能不得发生变化，或者这种变化不得对工艺产生不利影响或助益。用于制作夹具的材料也必须易于加工，困难的加工无助于实现功能。石墨基本满足上述要求，工艺炉的夹具通常选用具有以下特点的高纯石墨：

(1)高温变形小，对器件影响小。

(2)导热性好，有利于传热，使温度均匀。

(3)化学性质稳定，即使长期使用也不会变质。

(4)可塑性好，易加工。


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