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疑难问答

深紫外LED灯珠利用纳米阵列能否打破光效瓶颈?

深紫外LED灯珠利用纳米阵列能否打破光效瓶颈?

研究人员认为,这种AlGaN纳米阵列结构可以克服铝含量高的AlGaN中水平方向光传输的负面影响,横向磁(TM)偏振效应使光沿平面传输,抑制激发光子的增加。根据研究人员的估计,纳米阵列结构可以将光提取能力提高至少70%。 为了准确地生长纳米阵列晶体,研究人员使用了选择性区域外延生长技术。选择性生长基于在C 面GaN 基...

查看详情 》2021-12-01

LED灯珠封装集成技术(下)

LED灯珠封装集成技术(下)

3D封装是近年来发展起来的一种电子封装技术。从整体上来看,加速3D集成技术在微电子系统中应用的重要因素包括以下几个方面:1、新应用:超小型无线传感器等2. 性能:提高密度,缩短互连长度,提高传输速度,降低功耗。3、系统外形和体积:减小系统体积,减轻系统重量,减少引脚数量。4. 大规模低成本生产:通过采用集成封装和混合...

查看详情 》2021-11-29

LED灯珠封装集成技术(上)

LED灯珠封装集成技术(上)

针对LED筒灯,通过晶圆级封装技术的发展,将部分驱动元件和LED芯片集成到同一个封装中。其中,LED灯珠和线性恒流驱动电路所需的裸片是电路加热的主要部件,同时体积相对较小,易于集成。但主要加热部件是一个散热设计考虑。其他组件较大,不易集成。有电感、采样电阻、快恢复LED等,会发热,但不需要特殊的散热结构。 有多种先进...

查看详情 》2021-11-26

LED灯珠封装支架倒装芯片技术

LED灯珠封装支架倒装芯片技术

LED灯珠芯片大致分为前装芯片、直装芯片和倒装芯片三种,大家都知道现在大部分都是全贴装芯片。正装占多数,虽然倒装芯片的市场份额还没有占领很大的市场,支架式倒装芯片是倒装芯片封装中的一种结构。在技术上,支架包装与CSP、陶瓷包装和COB包装的最大区别在于,支架包装不是简单的二维平面包装。在光效方面,倒装芯片的输出无法与...

查看详情 》2021-11-24

大功率LED灯珠特性及技术参数

大功率LED灯珠特性及技术参数

作为一种新型绿色、环保、节能光源,广泛应用于汽车照明、手电筒、灯具等场所。目前的分类规格可以归纳为三种:1、按封装工艺分为大型环氧树脂封装、类食人鱼环氧树脂封装、铝基板(MCPCB)封装、TO封装、功率SMD封装、MCPCB集成封装等。2、按功率大小可分为0.5W、1W、3W、5W、10W、100W,取决于包装后成型...

查看详情 》2021-11-22

LED灯珠在装饰和场景照明中的应用

LED灯珠在装饰和场景照明中的应用

LED灯珠是领略夏夜光彩的不错选择。同时,在装饰照明方面,LED灯珠显示出无与伦比的优势。 LED灯珠是一种结构坚固的低压器件。 霓虹灯的工作电压高达数万伏,容易出现短路、断线等严重现象。因此,LED灯珠可以代替霓虹灯制作广告牌,既可以降低功耗,又可以防止霓虹灯局部损坏。而造成广告负面影响。 LED灯珠寿命长达10万...

查看详情 》2021-11-20